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    产物手艺
    先进封装
    iTomic? PE系列等离子体zeng强原子层沉积系统
    iTomic? PE系列等离子体zeng强原子层沉积（PEALD）系统可凭证差异温度要求制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等薄膜制备工艺及应用，通过精准快速控制成膜速率、低温反映温度、质料配比等手艺，完善实现质料厚度匀称性、膜应力，热历程，以及蹊径笼罩率等极具挑战的工艺需求，手艺到达国际先进水平。iTomic? PE系列装备可为逻辑芯片、存储芯片、先进封装等提供客制化掩膜层、介质层、图案化等关jian工艺解决方案。
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    产物特点
    接纳奇异的Thunder Balance?手艺，实现射频效果的毫秒级切换，具有工艺稳固性好、循环周期短等特点
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    多区加热系统确保反映温度的匀称性及稳固性，大大提高薄膜的匀称性
    2
    薄膜质料：SiO?、低温 SiO?、SiN等
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    接纳特有的Hydro Thermal手艺，实现低温工艺平稳可控，知足低温沉积工艺应用
    4
    多腔设计,可搭载1至多个PM，每个PM具有1至多个工艺站，可实现高产能、低成本的生产解决方案
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